近年来，中国的印制电路板(PCB)产业迅速崛起。市场研究机构NTInformation预计，2003年中国的PCB产值将达54.88亿美元，超过美国的51.22亿美元，跃居全球第二。中国制造商一方面在普通的单面板、双面板和低层数的多层板领域，已经在国际市场上占有优势，另一方面，在看好市场对多层电路板庞大需求的情况下，中国本土制造商通过强化研发、引进先进工艺设备和加强流程管理与质量控制等，也欲在高多层板领域展露头脚。    

    深圳市深南电路有限公司市场部主管王国虎认为，目前整个国际通信市场正处在向3G转型的阶段，特别是一旦中国的3G政策落定，将为国内的多层电路板带来难以估量的广阔发展空间，该公司目前的业务重点即为通信用板。此外，鉴于近年来中国汽车和移动通信市场的高速增长，该公司同样看好汽车电子和手机用板业务。    

    王国虎表示，自1984年成立以来，深南电路公司针对高端市场的发展机遇先后进行了四次产能扩张，最新一轮的扩产主要是提升多层板产量，目前该公司可月产多层板3万平方米，在其全部电路板产品中所占比例达到80%。电路板层数方面，该公司目前最高可以批量生产32层的线路板。相比较而言，据业内人士介绍，目前国内大量生产的仍是层数不到20层的电路板。   

    总体上看，珠三角和长三角地区的PCB制造商在国内市场占据市场主导地位。相比之下，中国北方地区的PCB制造商实力较强的企业仍然不多。另一方面，北方地区的通信、计算机和消费等产业迅速发展，也为多层电路板带来广阔的发展空间。有鉴于此，大连大显股份有限公司和大连太平洋多层线路板有限公司等企业也抛出一份雄心勃勃的投资计划，旗下注册资金3,000万美元、据称总投资额将达人民币8亿元的大连太平洋电子有限公司于不久前奠基。新公司将从事最高层数达40层的多层电路板的开发、设计、加工及销售，计划年产多层电路板36万平方米，预计2004年1月建成投产。    

    中国本地制造商在多层电路板产能上不断提升，而近年来新建的外商投资企业的产能也不断投入利用，使得中国多层电路板的产量快速增长。市场研究公司Prismark新近发表一份报告，预计2003年中国的多层电路板产量将由2002年的2,070万平方米增长至2,550万平方米，增长率达23%，而全球其它地区均呈不同程度的下降态势，中国产量的增长也将拉动全球多层电路板总产量由2002年8,820万平方米增长至2003年的9,030万平方米。   

    中国制造商在扩充产能的同时，其技术水平、内部管理及服务水准也在不断提升。以深南电路为例，这家中航集团旗下军工企业出身的公司拥有较强的技术实力。目前除了大批量生产最多32层的电路板外，50层的电路板亦在研发之中，预计2003年底可以投入小批量生产。此外，该公司多层电路板产品的板厚孔径比最高也达到16：1，并开始采用或正积极研发埋入式平面电阻和埋入式电容技术。在激光钻孔方面，0.075mm和0.05mm的激光钻孔技术亦正在研发之中，预计2005年可以投入量产。

 在管理方面，据王国虎介绍，该公司已经推行“管理流程再造”，以实现“与市场零距离”。该公司的生产线存在20多个工序，新的“管理流程再造”将上工序视作下工序的供应商，下工序即作为上工序的客户，以供应商与客户的关系来要求各个工序，并进行相应奖励和惩罚，使各个工序更加灵活地贴近市场，同时使生产线上的员工积极主动工作，提高效率，改进质量。    

    此外，该公司争取更多地前期进入客户的研发，与客户在诸如可加工性、要求能否实现等方面展开交流，并在阻抗控制、层间配置和布线等方面为客户提供合理的设计建议；而3-5天的快速首板制作，也为客户提供了积极的研发支持。在产品质量先期策划方面，该公司通过对客户需求的理解、消化，全面系统地设计产品加工路线与方法，通过对样品、试生产和批量生产的产品进行跟踪、评价与不断修正，使其加工的产品满足客户需求。据悉，该公司目前除了拥有华为和中兴等国内通信行业的重要客户外，也越来越多地从要求严格的日本客户那里获得订单。

来源：国际电子商情